Metallizzazione e galvanizzazione
La metallizzazione, come la verniciatura, può avere una funzione puramente estetica ma anche funzionale. E' considerata una tecnologia ecocompatibile ed a costo ridotto. Essa infatti consente un notevole risparmio energetico (3% dell'energia utilizzata per la produzione di una foglia di alluminio di 8 mm). Inoltre la sostituzione del metallo consente una significativa riduzione di peso del manufatto in quanto lo strato depositato sottovuoto è pari a circa 0.01 mm contro gli 8 mm della lamiera standard di alluminio.
La metallizzazione inoltre è ottimale per quanto riguarda la riciclabilità poichè è possibile riciclare la totalità dei prodotti trattati grazie alla trascurabilità dell'alluminio rispetto al materiale plastico.
La metallizzazione rientra dunque in un settore tecnologico a rapida evoluzione quale quello dei trattamenti superficiali che consentono di creare strati funzionali sottili con sensibile miglioramento della performance dei materiali di base.
Esistono due tecniche differenti di metallizzazione:
- la metallizzazione con vapori metallici atta a depositare sulla superficie del prodotto strati di alluminio, rame o metalli nobili, in spessori inferiori a 0.2 millesimi di millimetro. La tecnica consiste nel creare, all'interno di apposite camere con vuoto spinto, un'atmosfera di vapori metallici: il metallo viene riscaldato e quindi evapora disponendosi sulla superficie del prodotto. Gli strati possono risultare trasparenti.
- la galvanizzazione in bagni con sali di metalli nobili per ottenere chimicamente una maggiore ruvidità del pezzo. Tale trattamento consente una maggiore adesione dei vapori metallici alla superficie. Questa tecnica consente di ottenere spessori di rivestimento nell'ordine del decimo di millimetro. Gli strati non risultano più trasparenti.
Nuove applicazioni ad elevato contenuto tecnologico di trattamenti superficiali sottovuoto sono attualmente in via di sviluppo quali:
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metallizzazione con trattamento al plasma per migliorare l'adesione del metallo e la barriera
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la deposizione con reazione chimica (CVD, chemical vapor deposition)
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la deposizione con reazione chimica assistita al plasma (PECVD, plasma enhanced chemical vapor deposition)
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la deposizione di strati barriera trasparenti quali ossidi di Silicio, ossidi di alluminio ed ossidi metallici misti
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la deposizione da sputtering e da cannone elettronico
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